神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 以2OU空间集成4个计算节点

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲施全速规突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 
，高峰节能高效的焦开I基服务器解决方案。亲身体验从全栈AI架构、云端运算及边缘运算
，

开放全栈整合，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，支持多种工作负载，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提供灵活且量身打造的解决方案，系统 、

随着AI基础设施规模持续扩大
 ，在软件生态方面
，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，集成AMD ROCm™开放软件栈
，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，网络、AMD标志、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

针对大规模集中式AI环境
，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，确保最佳性能与高扩展性，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。为超大规模数据中心
、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，推理与RAG，也成为下一阶段的重要课题 。电力与液冷，

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，遥测、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 
，结合AMD、提升平台固件的自主性与定制灵活性，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。

先进液冷，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，满足企业多元化的需求 。