低能耗和绿色制造优势 。东度提避免废液产生，学合性技能量密度低4个数量级，作开该方法采用低至百瓦级光源，发玻建筑玻璃等领域的璃加技术升级提供重要支撑。低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的工速革命需求，此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，升万术从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲  。东度提利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，学合性技该技术面向高速 、作开该技术对玻璃等透明材料的发玻加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，为半导体、璃加

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ，工速革命

升万术与传统飞秒激光不同 ，东度提采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，可有效抑制等离子体反射  ，兼具高效率、破解长期制约透明材料加工的效率瓶颈。